DIP封裝和SMD封裝

?DIP封(feng)裝(zhuang)（Dual In-line Package），也叫雙(shuang)列直插(cha)(cha)式，是一種最簡(jian)單的(de)(de).指采(cai)用雙(shuang)列直插(cha)(cha)形式封(feng)裝(zhuang)的(de)(de)，絕大(da)多(duo)數(shu)中小規模集成電路均采(cai)用這種封(feng)裝(zhuang)形式，其(qi)數(shu)一般不超過100。DIP封(feng)裝(zhuang)的(de)(de)CPU芯片(pian)有(you)兩排，需(xu)要插(cha)(cha)入到具(ju)有(you)DIP結構的(de)(de)芯片(pian)插(cha)(cha)座(zuo)上。

?適合在PCB(印刷電路板(ban))上(shang)穿孔焊接，操作方便。

DIP特點

適(shi)合在PCB(印刷電(dian)路板)上穿孔焊接(jie)，操作(zuo)方便。 芯(xin)片面積與封裝面積之間(jian)的比值(zhi)較(jiao)大(da)，故體積也較(jiao)大(da)。 

?SMD：它是Surface Mounted Devices的縮(suo)寫，意(yi)為：表(biao)面貼裝，它是SMT(Surface Mount Technology）元器(qi)件中的一種(zhong)。

SMT特點：

組裝(zhuang)密度高、體(ti)積小(xiao)、輕，貼片元件的體(ti)積和重(zhong)量(liang)(liang)只有傳統插裝(zhuang)元件的1/10左右(you)，一般采用(yong)SMT之(zhi)后，電子產(chan)品體(ti)積縮小(xiao)40%~60%，重(zhong)量(liang)(liang)減(jian)輕60%~80%。

可靠(kao)性高、抗振(zhen)能力(li)強。缺(que)陷率低。

高頻特性(xing)好。減(jian)少了和射頻干擾。

易于(yu)實現自動化，提高(gao)。降低成本(ben)達30%~50%。節省(sheng)材料、能源、設備、人(ren)力、時間等